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AI / 存储 / 超融合 / 边缘全系列服务器,支持按需定制开发

双路服务器

AMD双路通用型机架式服务器,采用AMD 第三代处理器平台,支持16个DDR4内存、10个PCIe扩展插槽,兼容最多5块双宽全长全高高性能GPU,能适用虚拟化、云计算、大数据处理、高性能计算、分布式存储、企业市场或电信业务应用等需求。

适用解决方案

云计算、虚拟化、大数据处理

产品概况

模块化设计

机架式通用机箱;多款模块化后窗供选择,快速响应客户需求;风扇、电源和硬盘均采用模块化设计,全面提升系统的可靠性和散热性能,方便后续维护。



扩展性强

支持10个PCle4.0/3.0高速扩展插槽,提供丰富的扩展能力;多款12Gb SAS/SATA自适应背板供选择,灵活、方便;通过转接卡为客户量身定制扩展需求。



高性能

支持单/双路AMD Milan EPYC 7003处理器基于Zen 3内核,每核心多达32MB的L3缓存,19%的单核性能提升,12Gb SAS背板支持1~4块双宽高功耗GPU;支持16条双通道DDR4/2666/2933内存插槽主板原生支持NVMe(M.2)缓存接口,满足云计算、大数据、虚拟计算等高算力的需求。



智能供电及温控

采用1+1冗余电源,支持热插拔更换,保证系统的稳定性;采用智能温控风扇模组,支持热插拔更换,具有优良的抗震设计。

产品规格

系统型号

双路服务器

处理器

支持1颗或2颗AMD EPYC 7003系列,兼容AMD EPYC 7002和 7001系列

芯片组

/

内存

16个DDR4内存插槽,支持2400/2666/2933 MHz DDR4内存

存储控制器

1个M.2(PCIe x 4)接口 2个MiniSAS HD接口

存储

前置:24个3.5/2.5” SAS/SATA热插拔硬盘

后置:选配支持2个2.5” SAS/SATA/NVMe热插拔硬盘

网络

板载2个1GbE (RJ45)

I/O端口

前置: 2个USB3.0

后置:1个VGA、1个COM口、2个USB3.0、1个管理网口、2个RJ45网口

PCIe扩展

支持6个PCIe x8和4个PCIe x16

电源

支持550W、800W、1300W、1600W、2200W冗余电源 (根据实际功率适配)

风扇

标配8个8038热插拔风扇

管理

1个RJ45管理网口

IPMI2.0

安全性

支持TPM模块

操作系统

Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、 SUSE Linux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu

服务器尺寸

695 x 433 x 176.5mm(深* 宽*高)

工作温度

工作温度:5ºC - 35ºC(无直接光照情况下)

贮存温度:-40ºC - 70ºC


双路服务器
AMD双路通用型机架式服务器,采用AMD 第三代处理器平台,支持16个DDR4内存、10个PCIe扩展插槽,兼容最多5块双宽全长全高高性能GPU,能适用虚拟化、云计算、大数据处理、高性能计算、分布式存储、企业市场或电信业务应用等需求。
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